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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 이름: | 리플로우 오븐 RF-H800I | 특성: | 무료 신형 리플로우 오븐을 이끄세요 |
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| 사이즈: | 5150*1490*1510 (밀리미터) | 중량: | 약 2100 킬로그램 |
| 냉각영역: | 600 밀리미터 길이 | 냉각 형태: | 강제 공기 코오오링 |
| 임시 일탈: | ± 2C | 가열대: | 2932 밀리미터 길이 |
| 하이 라이트: | 8 구역 SMT 리플로우 오븐 기계,SMT 리플로우 오븐을 냉각시키는 강제 배출,무연성 SMT 리플로우 납땜 오븐 |
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무료 허풍 SMT 리플로우 오븐을 이끄세요
생산 라인을 위한 무료 8 가열대 SMT 기계 리플로우 오븐 장비를 이끄세요
8 구역의 특징은 오븐 이퀘아이피엠킨트를 역류합니다 :
1. 열 보존성 시스템에서 특별한 고온 레지스턴트 보호 시스템 (미 합중국의 고밀도 단열 암면과 노에서 특수 선철. 그것은 환경을 보호하기 위해 로진 플럭스 리커버리 시스템으로 무연성 용접과 용접 역에 적합합니다.
2. 고온 송풍전동기의 수입된 대만 사니우에 장축을 사용하기.
3. 각각 온도 존에 의해 대만으로부터 수입된 프다 열전대를 사용하고, 그것이 단식할 수 있고 민감하 각각 온도 존, 전환과 적시인 통제에서 변화를 유도하고 각각 지역에서 온도 밸런스를 충족시킵니다.
4. 헌신적 냉각 장치와 일치된 특별한 SSR 고체 계전기는 매우 열 효율을 향상시키고, 효과적으로 서비스 시간을 연장합니다. 어떤 접촉 출력과 서모에 의한 흐릿한 함수 조절이 최소 펄스에 의해 가열 기구를 제어하는 외부 온도와 발열량의 변화를 모니터링하는 것, 내부의에서 온도 제어와 균일한 온도의고 정밀도를 보증하는 것고 길이, 방향, 온도 분포 할 수있, 이것들 중 모두가 IPC 표준을 충족시킵니다.
리플로우 납땜의 원리는 여러 기술로 분할됩니다 :
A. PCB가 가열대에 들어가고, 땜납 페이스트에서 용매와 기체가 증발하고 동시에, 땜납 페이스트에서 흐름이 패드, 성분 단부와 핀을 축이고, 땜납 페이스트가 땜납을 부드럽게 하고, 무너뜨리고 커버할 때 패드는 산소에게서 패드와 부품핀을 격리합니다.
비. PCB가 열 보존성 지대에 들어갈 때, PCB와 부품은 갑자기 용접 고온 지대에 들어가는 것에서의 PCB와 피해를 입힐 수 있는 PCB와 부품을 방지하기 위해 완전히 미리 가열됩니다.
Ｃ. PCB는 냉각영역에 들어가고 납땜 접합부가 굳습니다 ; 리플로우 납땜이 완료될 때.
리플로우 오븐 RF-H800I의 매개 변수
| 리플로우 오븐 | RF-H800I |
| 운영 / 기동 전력 | 8.5 / 33 kw |
| 제어 | PLC + PC |
| 임시 정확도 | ± 1C |
| 컨베어 타입 | 체인과 메시 벨트 |
| 컨베이어 속도 | 20-1500 밀리미터 / 분 |
| 가열대 길이 | 2932 밀리미터 |
| 전원 공급기 | 3P/AC 380V 또는 3P/AC 220V |
| 임시 일탈 | ± 2C |
| 중량 | Approx.2100 킬로그램 |
| 기계 차원 | 5150*1490*1510 (밀리미터) |
| 높이 부분 | 바오르 35 밀리미터 / 기판 밑 20 밀리미터에 |
| 냉각 형태 | 강제 공기 코오오링 |
| 메시 벨트 폭 | 460 밀리미터 |
| PCB 폭 | 50 - 400 밀리미터 |
| 임시 범위 | 실온 ~ 320C |
| 냉각영역 길이 | 600 밀리미터 |
리플로우 오븐 8 구역의 상세한 사진
리플로우 오븐의 포장 방법
담당자: Ivan Zhu
전화 번호: 86-13534290911
