제품 상세 정보:
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기계 차원: | 5150*1490*1510 밀리미터 | 운영 / 기동 전력 (kw): | 8.5 / 33 8.5 / 33 |
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실행 파워 (kw): | 8.5KW | 높이 부분: | 바오르 35 밀리미터 / 기판 밑 20 밀리미터에 |
제어: | PC+PLC | 가열대 길이: | 2940 밀리미터 |
컨베이어 속도: | 20-1500 밀리미터 / 분 | Pcb 폭: | 50-400mm |
하이 라이트: | 8.5KW SMT 기계 리플로우 오븐,400 밀리미터 PCB SMT 기계 리플로우 오븐,PLC SMT는 솔더링기를 역류합니다 |
리플로우 오븐 장비 RF-H800I
리플로우 오븐 제조사, PCB SMT 기계 리플로우 오븐 8 가열대
리플로우 오븐의 기술적인 매개 변수
1. 15% 열전도 효율은 더 시간이 걸립니다
2. 복잡한 무연 용접 제품은 요구합니다
3. 더 큽니다
4. 저온 냉방, 국제 기술로부터 시스템 강제적 공기냉각법을 끕니다,
convenient.rapid 냉각 어브디 PCB(선택)을 매우 유지하기 위한 냉각 속도 최고 3.5-6C.
5. 특별한 로진 리커버리 시스템은 냉각영역의 클라닌스를 유지하기 위해 베롱- 임기 할 수있.
6. 제어 시스템은 PLC+industrial PC,고 정밀도, 빠른 응답, 더 안정적인 작동을 사용합니다.
7. 순환하는 풍속은 모든 종류의 용접을 코프위스 끊임없이 조정할 수 있습니다.
리플로우 오븐 8 구역의 상술
모델 | RF-H800I |
제어 | PLC + PC |
임시 정확도 | ± 1C |
냉각 형태 | 강제 공기 코오오링 |
컨베어 타입 | 체인과 메시 벨트 |
체중 (킬로그램) | Approx.2100 |
기계 차원 (밀리미터) | 5150*1490*1510 |
임시 범위 | 실온 ~ 320C |
컨베이어 속도 (분 밀리미터 /) | 20-1500 |
전원 공급기 | 3P/AC 380V 또는 3P/AC 220V |
메시 벨트 폭 (밀리미터) | 460 (또는 특화했습니다) |
운영 / 기동 전력 (kw) | 8.5 / 33 8.5 / 33 |
PCB 폭 (밀리미터) | 50 - 400 (또는 특화했습니다) |
높이 부분 | 바오르 35 밀리미터 / 기판 밑 20 밀리미터에 |
임시 일탈 | ± 2C |
냉각영역 길이 (밀리미터) | 600 |
가열대 길이 (밀리미터) | 2932 |
리플로우 오븐 8 구역의 상세한 사진
리플로우 오븐 RF-H800I의 사진
담당자: Ivan Zhu
전화 번호: 86-13534290911