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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 모델: | RF-H800I | 가열 영역 길이(mm): | 2932 |
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| 실행/시작 전력(kw): | 8.5 / 33 | 제어: | PLC + PC |
| 임시 범위: | 실온 ~ 320C | 기계 차원 (mm): | 5150*1490*1510mm |
| 체중 (킬로그램): | 약 2100 | 임시 직원 탈선: | ± 2C |
| 컨베이어 속도(mm/min): | 20-1500 | PCB 폭 (밀리미터): | 50 - 400(또는 맞춤형) |
| 유효한 선택권: | 최대 450/500 PCB 너비 큰 PCB를 위한 중앙 지원 추가 냉각 영역 | 높이 부분: | 온보드 35mm / 언더보드 20mm |
| 하이 라이트: | 8 구역 SMT 썰물 오븐,5150*1490*1510mm SMT 썰물 오븐,8 구역 썰물 오븐 |
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5150*1490*1510mm 8 구역 SMT 썰물 오븐 PCB 생산 라인
SMT 라인 생산 라인을 위한 PCB 신식 썰물 오븐 8 지역
제어 시스템:
PC + Siemens PLC 제어 시스템, 정확한 온도 제어 및 보다 안정적인 온도 안정성 비율을 99.99% 이상 보장
뜨거운 공기 시스템:
일류 가열 모듈, 최고의 온도 영역, 간격 디자인은 최적의 온도 균일성과 반복을 만듭니다.유효활용 및 열보상 효율로 온도 제어 정확도 t 1 'C 주변 온도에서 온도 안정화까지 20분 미만이 소요됩니다.
모니터링 소프트웨어:
Windows 인터페이스, 번체 및 간체 중국어 및 영어 온라인 무료 스위치 및 운영자 암호 관리, 작동하기 쉽습니다. 작동 기록, 온도 곡선 측정 및 분석 기능, 가상 시뮬레이션, 오류 자가 진단, 프로세스 모니터링, 프로세스 제어 문서 자동 생성 및 저장 , 기판 수송다이나믹 디스플레이.
냉각 시스템:
새로운 냉각 영역, 빠르고 쉬운 조정, 쉽게 다른 슬로프의 냉각 요구 사항에 도달합니다.
온도 보호:
우리는 안전한 작동을 보장하기 위해 타사 과열 보호, 다중 레이어 보호를 사용합니다.
리플 로우 솔더링의 원리는 여러 설명으로 나뉩니다.
NS.PCB가 가열 영역에 들어가면 솔더 페이스트의 솔벤트와 가스가 증발하고 동시에 솔더 페이스트의 플럭스가 패드, 구성 요소 끝 및 핀을 적시고 솔더 페이스트가 연화되고 붕괴되고 덮습니다. 솔더 패드는 패드와 부품 핀을 산소로부터 격리시킵니다.
NS.PCB가 열 보존 영역에 들어가면 PCB와 구성 요소가 완전히 예열되어 PCB가 갑자기 용접 고온 영역에 들어가 PCB와 구성 요소가 손상되는 것을 방지합니다.
씨샵. PCB가 솔더링 영역에 들어가면 온도가 급격히 상승하여 솔더 페이스트가 용융 상태에 도달하고 액체 솔더가 PCB 패드, 부품 끝단 및 핀에 젖거나, 확산되거나, 확산되거나, 리플로되어 솔더 조인트를 형성합니다.
NS.PCB가 냉각 영역에 들어가고 솔더 조인트가 응고됩니다.리플 로우 솔더링이 완료되면.
리플 로우 오븐의 제품 사양
| 모델 | RF-H800I |
| 가열 영역 길이(mm) | 2932 |
| 실행/시작 전력(kw) | 8.5 / 33 |
| 제어 | PLC + PC |
| 온도 범위 | 실온 ~ 320C |
| 기계 치수(mm) | 5150*1490*1510 |
| 무게(kg) | 약 2100 |
| 온도 편차 | ± 2C |
| 컨베이어 속도(mm/min) | 20-1500 |
| 메쉬 벨트 폭(mm) | 460(또는 맞춤형) |
| PCB 폭(mm) | 50 - 400(또는 맞춤형) |
| 냉각 유형 | 강제 공기 냉각 |
| 사용 가능한 옵션 | 450/500 최대 PCB 폭 대형 PCB를 위한 중앙 지원 추가 냉각 영역 |
| 온도 정확도 | ± 1C |
| 냉각 영역 길이(mm) | 600 |
| 컨베이어 유형 | 체인 및 메쉬 벨트 |
| 부품 높이 | 온보드 35mm / 언더보드 20mm |
| 전원 공급 장치 | 3P/AC 380V 또는 3P/AC 220V |
썰물 오븐의 그림을 보여주는
담당자: Ivan Zhu
전화 번호: 86-13534290911
