제품 상세 정보:
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주요 단어: | 무료 리플로우 오븐을 이끄세요 | 난방 지역 길이: | 2940mm |
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컨베이어 속도: | 20-1500 밀리미터 / 분 | 제어: | PC+PLC |
기계 차원: | 5150*1490*1510 밀리미터 | 실행 파워 (kw): | 8.5 KW |
PCB 폭: | 50-400 밀리미터 | 상품 이름: | 8개 구역 리플로 오븐 |
하이 라이트: | SMT 썰물 납땜 장비,8개의 지역 썰물 납땜 장비,8개의 지역 썰물 땜납 기계 |
PCB 생산 라인을 위한 8개의 지역 SMT 썰물 납땜 장비
SMT 라인 PCB 생산 라인을 위한 8개의 지역 썰물 오븐 장비
리플 로우 오븐의 특징
① 선형 구조로 구조가 간단하고 설치 및 유지 보수가 용이합니다.
② 공압 부품, 전기 부품 및 작동 부품에 세계적으로 유명한 고급 브랜드 부품을 채택합니다.
③ 다이 개폐를 제어하는 고압 더블 크랭크.
④ 높은 자동화 및 지능화, 무공해 실행
⑤ 링커를 사용하여 에어컨베이어와 연결하여 충진기와 직접 연결이 가능합니다.
리플 로우 오븐 8zones 사양
모델 | RF-H800I |
컨베이어 유형 | 체인 및 메쉬 벨트 |
실행/시작 전력(kw) | 8.5 / 33 |
가열 영역 길이 (mm) | 2932 |
냉각 유형 | 강제 공기 냉각 |
제어 | PLC + PC |
온도 범위 | 실온 ~ 320C |
온도 정확도 | ± 1C |
온도 편차 | ± 2C |
기계 치수(mm) | 5150*1490*1510 |
메쉬 벨트 폭(mm) | 460(또는 맞춤형) |
전원 공급 장치 | 3P/AC 380V 또는 3P/AC 220V |
냉각 영역 길이(mm) | 600 |
부품 높이 | 온보드 35mm / 언더보드 20mm |
컨베이어 속도 (mm/분) | 20-1500 |
사용 가능한 옵션 | 450/500 최대 PCB 폭 대형 PCB를 위한 중앙 지원 추가 냉각 영역 |
PCB 폭 (mm) | 50 - 400(또는 맞춤형) |
무게(kg) | 약 2100 |
리플 로우 오븐은 고효율 및 에너지 절약을 포함하여 장비 환경 성능을 향상시키는 데 중점을 둡니다.공기 덕트 구조는 에너지 소비를 크게 줄입니다.낮은 전력 소비는 탄소 배출량을 줄입니다. 별도의 온도와 독립적인 풍속 제어로 공정 조정 범위가 넓어지고 모든 종류의 복잡한 무연 공정을 쉽게 충족할 수 있습니다. 무연 및 높은 수요의 용접을 달성할 뿐만 아니라 고품질을 보장합니다. 용접 효과.향상된 열 전달 기술은 PCB의 전자 부품 과열을 방지합니다.
리플 로우 오븐의 정보
리플 로우 오븐
리플 로우 오븐은 표면 실장 전자의 리플 로우 솔더링에 주로 사용되는 기계입니다.
부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 연결합니다.
리플 로우 오븐의 유형
오븐에는 온도를 개별적으로 제어할 수 있는 여러 구역이 있습니다.일반적으로 여러 가열 구역이 있고 그 뒤에 하나 이상의 냉각 구역이 있습니다.PCB는 컨베이어 벨트에서 오븐을 통해 이동하므로 제어된 시간-온도 프로파일을 받습니다.
PCB의 가열은 PCB에 응축된 열 전달 액체(예: PFPE)의 상전이에 의해 방출되는 열 에너지에 의해 발생합니다.사용된 액체는 리플로우할 솔더 합금에 맞게 원하는 끓는점을 염두에 두고 선택됩니다.
리플로오븐 8존 상세사진
리플 로우 오븐 RF-H800I의 사진
담당자: Ivan Zhu
전화 번호: 86-13534290911