제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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PCB 공정 매개변수: | 터치 스크린에서 설정, 저장 및 호출 | 일 고도: | 900±20mm |
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전체 전력: | 200W | 중량: | Approx.150kg |
힘: | 1φ220V 50/60HZ | 초인종: | 버저는 작업이 완료되었음을 나타냅니다. |
차원: | 900L*900W*950H(mm) | 제어 수법: | 터치 스크린 + PLC |
하이 라이트: | SAF 250 선택적 납땜 장비,200W 선택적 납땜 장비,SAF 250 선택 납땜 기계 |
SMT 일관 작업을 위한 무연 SAF 250 선택적인 납땜 장비
SMT 조립 라인용 SAF-250 무연 선택적 분무기
선택적 납땜 기계의 특징
1) Flux는 분사되는 PCB 보드 면적의 크기에 따라 임의로 분사 가능 ---선택적
2) 플럭스를 분사하기 위해 PCB 보드의 임의의 위치에 임의의 위치에 배치 가능 - 위치성
3) Flux-one-Flexibility를 분사하는 위치와 방향을 제한하지 마십시오.
4) x_Y 영역 좌표 위치 매개변수는 필요한 스프레이 플럭스 위치---정확도를 달성하기 위해 밀리미터로 설계되었습니다.
5) 컴퓨터 인터페이스 작업, 캐리어 그림에 따라 영역을 선택하여 플럭스 스프레이 수행 -- 단순성
6) 필요한 스프레이 감소된 플럭스 면적 --- 환경 보호 및 에너지 절약
7) 해당 위치에 더 많은 플럭스를 분사할 수 있습니다.
8) 기존 외부 플럭스 분무기 장비를 내부 개조 및 낚시용으로 사용할 수 있습니다.
9) 선택적인 반점 살포 및 가득 차있는 살포 모드 스위치---호환성
10) 싱글보드 스폿 스프레이와 혼합 보드 스폿 스프레이 간 자동 전환-편의성
선택적 분무기 SAF-250 사양
크기 | 900L*900W*950H(mm) |
기계 프레임 및 커버 | 알루미늄 압출 섹션 프레임 + 도어 |
작동 높이 | 900±20mm |
무게 | 약 150kg |
전원 공급 장치 | 1φ220V 50/60HZ |
총 전력 | 200W |
PCB 매개변수 | |
PCB 크기 | 최대:330(L)*250(W)(mm) |
상단 구성 요소 높이 | 최대 150mm |
하단 구성 요소 높이 | 최대 15mm |
PCB 무게 | 최대10kg |
PCB 프로세스 에지 | >3mm |
스프레이 이동 모드 | 서보 모터 + 리니어 레일 |
스프레이 플럭스 볼륨 | 130ml |
스프레이 주기 시간 | 1초/납땜 도트 |
스프레이 움직임 정밀도 | 0.05mm |
컨베이어 시스템 | |
컨베이어 방식 | 레일+스테인리스 체인을 채용 |
스토퍼 수량 | 1개 |
배기량 | 약 5m³/h |
선택적 납땜 기계 시스템
제어 시스템
하드웨어는 원래 Omron 고속 모션 PLC+7인치 터치 스크린에 의해 제어됩니다.이 소프트웨어는 Omron의 수석 전문가가 설계하고 생산합니다.
안정적이고 신뢰할 수 있으며 작동이 간단하고 편리하며 컴퓨터 제어 바이러스, 충돌 및 에너지 소비의 단점을 제거합니다.
운동 시스템
하드웨어는 HIWIN 볼 형 선형 고속 가이드 레일을 채택하여 안정적이고 안정적인 작동, 내식성, 긴 수명, 유지 보수 및 수리에 편리합니다.모터는 높은 작동 정확도와 민감한 응답을 가진 Panasonic AS 서보 제어를 채택합니다.
스프레이 장치
노즐 운동은 전통적인 단일 축 전후 운동을 채택하고 노즐의 니들 밸브 스위치는 용접 영역을 돕기 위해 PLC에 의해 제어됩니다.
플럭스 선택성
코팅, 변경된 것은 스프레이의 제어 방식입니다.
노즐은 원래 일본 Lumina 노즐을 채택하고 액체 제어 공기 압력과 스프레이 = 압력이 독립적으로 제어되므로 이상적인 스프레이 효과를 더 쉽게 얻을 수 있으며 노즐 출구에서 스프레이 액체의 유출을 신속하게 제어하여 피합니다. 플럭스의 낭비와 공기 역류 현상.
선택적 납땜 기계의 사진
담당자: Ivan Zhu
전화 번호: 86-13534290911