잘못된 납땜이란 무엇입니까?그의 위험과 원인은 무엇입니까?

전자 제품의 고장에서 솔더 조인트의 고장이 큰 비율을 차지합니다.통계에 따르면 전자 제품의 고장 중 거의 절반이 불량 용접으로 인해 발생하며 이는 전자 부품의 고장 확률을 거의 초과합니다.전자 제품의 신뢰성을 저하시키고 노이즈를 증가시키며 기술 지표를 저하시키며 회로 기판이 설계 기능을 완료할 수 없게 만듭니다. 더 심각하게는 경고 없이 전체 시스템이 갑자기 붕괴되어 상당한 경제적 손실을 초래합니다. 손실 및 평판 손실.

전자 제품 생산의 테스트 링크 및 판매 후 유지 보수 링크에서 용접 불량으로 인한 결함은 기술자에게 엄청난 시간과 에너지 낭비를 초래합니다.때로는 결함이 있는 용접 지점을 찾기 위해 하루 종일을 보내는 것이 드문 일이 아닙니다.

전자 제품의 생산 공정 및 유지 보수 공정에서 모든 측면에서 노력을 기울이더라도 잘못된 납땜 현상을 근절 할 수 없습니다.따라서 잘못된 납땜은 항상 전자 산업을 당혹스럽게 하는 초점 문제였습니다.

잘못된 납땜: 전자 제품의 조립 및 조립 중에 발생하는 잘못된 납땜 접합 중 하나입니다.좋은 금속간 화합물(IMC)이 솔더 조인트의 용접 인터페이스에 형성되지 않아 부품과 기판 사이의 연결이 불안정합니다.(여기서 정의된 잘못된 납땜은 PCBA에서 납땜 조인트의 잘못된 납땜을 나타냅니다.)

원인: 기판 및 전자 부품의 납땜 가능한 표면이 산화되거나 오염됨.열악한 솔더 성능, 열악한 플럭스 성능 및 기판 패드의 열악한 금속 코팅;용접 매개변수(온도, 시간)의 부적절한 설정.

영향: 납땜 불량은 납땜 접합부를 접촉 저항으로 연결 상태로 만들어 비정상적인 회로 동작을 일으키거나 전기 연결 중 전원 켜기 및 끄기가 불안정한 현상을 초래합니다.회로(특히 통신 회로)의 노이즈가 규칙적으로 증가하지 않아 회로의 디버깅, 사용 및 유지 관리에 숨겨진 주요 위험이 발생합니다.또한 회로가 작동하기 시작한 후에도 오랫동안 좋은 전기적 접촉을 유지하는 잘못된 솔더 조인트가 있기 때문에 찾기가 쉽지 않습니다.그러나 온도 변화, 습도 변화 및 진동과 같은 환경 조건의 작용으로 접촉면이 점차 산화되고 접촉이 천천히 불완전해져서 회로가 "충돌"합니다.또한 잘못된 솔더 조인트의 접촉 저항은 국부적 인 가열을 일으키고 국부적인 온도 상승은 불완전한 접촉 솔더 조인트를 더욱 악화시키고 마침내 솔더 조인트를 떨어 뜨리고 회로가 정상적으로 작동하지 않을 수 있습니다.이 과정은 때때로 1~2년이 걸릴 수 있습니다.

전자 제품의 생산 및 유지 보수에서 수천 개의 솔더 조인트가있는 전자 장치에서 결함이있는 솔더 조인트를 찾기가 쉽지 않습니다.따라서 잘못된 납땜은 회로 신뢰성의 숨겨진 위험입니다.우리는 그것에주의를 기울이고 법을 연구하고 피해를 줄이기위한 조치를 취해야합니다.

납땜 결함의 특성: 전자 제품 테스트의 관점에서 볼 때 일부 결함 납땜 조인트는 생산 테스트 링크에서 때때로 연결되는 특성을 보여줍니다.결함을 찾는 것이 번거롭지만 결함이 있는 솔더 조인트는 공장을 떠나기 전에 해결할 수 있습니다.한편, 일부 가접합부에서는 1년 이상 장기간에 걸쳐 개방회로 현상이 발생하는 경우가 많아 제품이 작동을 멈추고 손실이 발생합니다.

잘못된 납땜에는 무시할 수 없는 은폐, 실패의 우발 및 시스템 붕괴 손실의 중요성이 있습니다.

가납땜의 원인을 연구하고 그 피해를 줄이는 것은 중국이 큰 전자 제조 국가에서 강력한 전자 제조 국가로 발전하는 데 주목해야 하는 중요한 주제입니다.

잘못된 납땜의 원인은 대략 여러 측면으로 나눌 수 있습니다.

1, 구성 요소;

2, 기판(일반적으로 PCB) 요소;

3, 플럭스 및 땜납 요인;

4, 공정 매개변수 및 기타 요인.