인쇄 회로 기판에 대한 지식

PCB(인쇄회로기판),중국어 이름은 인쇄 회로 기판이라고도하는 인쇄 회로 기판이며 중요한 전자 부품, 전자 부품의 지지대 및 전자 부품의 전기 연결용 캐리어입니다.전자 인쇄로 만들어지기 때문에 "인쇄된" 회로 기판이라고 합니다.

PCB(인쇄회로기판)는 인쇄회로기판으로 줄여서 인쇄회로기판으로 전자산업의 중요한 부품 중 하나입니다.전자 시계, 계산기, 컴퓨터, 통신 전자 장비, 군용 무기 시스템에 이르기까지 거의 모든 종류의 전자 장비는 집적 회로와 같은 전자 부품이 있는 한 다양한 구성 요소 간의 전기적 상호 연결을 만들기 위해 인쇄되어야 합니다. 판자.

인쇄회로기판은 절연성 바닥판, 접속선 및 전자부품의 조립 및 용접용 패드로 구성되며, 도전성 회로와 절연성 바닥판의 이중 기능을 갖는다.복잡한 배선을 대체하고 회로의 다양한 구성 요소 간의 전기적 연결을 실현할 수 있습니다.그것은 전자 제품의 조립 및 용접을 단순화하고 전통적인 방식으로 배선 작업량을 줄이며 작업자의 노동 강도를 크게 줄입니다.또한 전체 기계 볼륨을 줄이고 제품 비용을 줄이며 전자 장비의 품질과 신뢰성을 향상시킵니다.인쇄 회로 기판은 제품 일관성이 좋으며 표준화된 설계를 채택할 수 있어 생산 공정의 기계화 및 자동화 실현에 도움이 됩니다.동시에 조립 및 디버깅된 전체 인쇄 회로 기판을 독립적인 예비 부품으로 사용하여 전체 제품의 교환 및 유지 관리를 용이하게 할 수 있습니다.현재 인쇄 회로 기판은 전자 제품 제조에 매우 널리 사용되어 왔습니다.

초기 인쇄 회로 기판은 종이 기반의 동박 인쇄 기판을 사용했습니다.1950년대 반도체 트랜지스터의 등장 이후 인쇄기판에 대한 수요가 급격히 증가했습니다.특히 집적회로의 급속한 발전과 폭넓은 적용으로 전자장비의 부피가 점점 작아지고 회로배선의 밀도와 난이도가 높아져 인쇄기판의 지속적인 업데이트가 요구되고 있다.현재 다양한 인쇄 보드가 단면 보드에서 양면 보드, 다층 보드 및 유연한 보드로 발전했습니다.구조 및 품질도 초고밀도, 소형화 및 높은 신뢰성으로 발전했습니다.새로운 디자인 방법, 디자인 공급 및 보드 제작 재료 및 보드 제작 기술이 계속해서 등장하고 있습니다.최근 몇 년 동안 다양한 CAD(Computer-Aided Design) 인쇄 회로 기판 응용 소프트웨어가 업계에서 대중화되고 촉진되었습니다.전문 인쇄기판 제조사들 사이에서 기계화 및 자동화 생산은 수동 작업을 완전히 대체했습니다.

회로 층 수에 따른 분류: 단면, 양면 및 다층 기판으로 나뉩니다.일반적인 다층 기판은 일반적으로 4층 기판 또는 6층 기판이며 복잡한 다층 기판은 수십 개의 레이어에 도달할 수 있습니다.PCB 보드에는 다음과 같은 세 가지 주요 유형의 구분이 있습니다.

단일 패널

단면기판 가장 기본적인 PCB에서 부품이 한쪽에 집중되어 있고 전선이 반대쪽에 집중되어 있습니다. 다른 쪽).전선이 한 면에만 나타나므로 이러한 종류의 PCB를 단면(Single-sided)이라고 합니다.단면 기판은 회로 설계에 많은 엄격한 제한이 있기 때문에(한 쪽만 있기 때문에 배선이 교차할 수 없고 별도의 경로를 둘러싸야 함) 초기 회로에서만 이러한 유형의 기판을 사용합니다.

이중 패널

양면기판(양면기판) 이 유형의 회로기판은 양면에 배선이 있지만 양면 와이어를 사용하려면 양면 사이에 적절한 회로 연결이 있어야 합니다.이러한 회로 사이의 "브리지"를 비아라고 합니다.비아는 PCB에 금속으로 채워지거나 코팅된 작은 구멍으로 양쪽의 와이어와 연결할 수 있습니다.양면 기판의 면적이 단면 기판의 2배이기 때문에 양면 기판은 단면 기판에서 배선을 인터레이스하는 어려움을 해결합니다(홀을 통해 반대쪽으로 전도 가능 ), 단면 기판보다 복잡한 회로에 사용하기에 더 적합합니다.

다층 보드

다층기판 다층기판은 배선 가능한 면적을 늘리기 위해 단면 또는 양면 배선판을 더 많이 사용합니다.인쇄 회로 기판의 내부 층으로 양면 1개, 외부 층으로 단면 2개, 내부 층으로 양면 2개, 외부 층으로 단면 2개를 사용합니다.포지셔닝 시스템과 절연 접합 재료가 교대로 함께 전도성 패턴 설계 요구 사항에 따라 상호 연결된 인쇄 회로 기판은 다층 인쇄 회로 기판이라고도 하는 4층 및 6층 인쇄 회로 기판이 됩니다.기판의 레이어 수가 여러 개의 독립적인 배선 레이어가 있음을 의미하지는 않습니다.특별한 경우에는 보드의 두께를 제어하기 위해 빈 레이어가 추가됩니다.일반적으로 레이어의 수는 짝수이며 두 개의 가장 바깥쪽 레이어를 포함합니다.대부분의 마더보드는 4~8층 구조를 가지고 있지만 기술적으로는 거의 100층에 가까운 PCB 기판을 구현하는 것이 가능합니다.대부분의 대형 슈퍼컴퓨터는 상당히 다층의 마더보드를 사용하지만 이러한 유형의 컴퓨터는 이미 많은 일반 컴퓨터 클러스터로 대체될 수 있기 때문에 슈퍼 다층 보드는 점차 사용이 중단되었습니다.PCB의 다양한 층이 촘촘하게 집적되어 있기 때문에 일반적으로 실제 수를 보기가 쉽지 않지만, 마더보드를 자세히 보면 여전히 알 수 있습니다.