SMT 노 온도 곡선 및 주요 고장 분석

smt 생산 공정에서 리플로우 오븐 매개변수 설정의 품질은 용접 품질의 핵심입니다.노 온도 테스터로 측정한 온도 곡선은 리플로 오븐 매개변수 설정에 대한 정확한 이론적 근거를 제공할 수 있습니다.대부분의 경우 온도 분포는 조립된 회로 기판의 특성, 솔더 페이스트의 특성, 사용하는 리플로우 오븐의 용량에 의해 영향을 받습니다.

퍼니스 온도 곡선의 세부 설정

• 온도 곡선 측정:

용광로 온도 곡선 테스터를 사용하는 것이 적용 가능한 온도 곡선을 얻고 설정하는 가장 좋은 방법입니다.측정할 때는 완전히 조립된 회로 기판을 사용해야 합니다.회로 기판에서 몇 가지 점을 주의해서 선택합니다.그 점은 열용량, 열전도 및 열흡수 측면에서 가장 대표적인(최대 또는 최소)일 수 있습니다.선택한 측정 지점에 고온 테이프 또는 고온 땜납으로 온도 센서 헤드를 부착한 다음 회로 기판을 보냅니다. 리플 로우 오븐에서 컴퓨터는 측정 기기에서 제공하는 인터페이스를 통해 온도 곡선을 읽습니다.고급 측정기는 회로 기판과 함께 리플 로우 오븐으로 보낼 수 있습니다.KIC 노 온도 테스터는 내부 메모리에 온도 곡선을 저장할 수 있습니다.측정 후 컴퓨터나 프린터로 읽어줍니다.

• 온도 곡선의 세분화된 분석은 최종적으로 적격한 노 온도 곡선으로 이어집니다. 모든 솔더 페이스트에 대해 고유한 온도 곡선이 없습니다.제품에서 제공하는 정보는 작업 단계에 대한 지침일 뿐이며, 솔더 페이스트의 온도 곡선 솔더 페이스트, 완전히 조립된 회로 기판 및 장비와 같은 요소는 포괄적으로 고려되어야 합니다.좋은 온도 프로파일을 얻기가 쉽지 않으며 반복적인 시도를 통해 보다 만족스러운 결과를 얻어야 합니다.

3. 퍼니스 온도 곡선은 일반적으로 네 부분으로 나뉩니다.

NS.급속 가열 섹션(예: 예열 섹션),

NS.절연 섹션,

씨.납땜 리플 로우 섹션,

NS.냉각구간, 냉각구간에서 정방향과 역방향을 간략히 분석한다.

(1) 냉각부

솔더 페이스트의 이 부분에 있는 납-주석 분말이 녹아서 솔더링할 표면이 완전히 젖었습니다.급속 냉각은 좋은 모양과 낮은 접촉각으로 밝은 솔더 조인트를 생성합니다.천천히 냉각하면 플레이트가 땜납에 용해됩니다.둔하고 거친 솔더 조인트의 형성은 납땜 불량을 유발하고 솔더 조인트의 결합력을 약화시킬 수 있습니다.

(2) 용접부

이 섹션은 납-주석 분말의 융점 이상으로 회로 기판을 가져와서 납-주석 분말 입자가 주석 볼로 결합하고 납땜된 금속의 표면을 완전히 젖게 합니다.접착 및 습윤은 플럭스의 도움으로 수행됩니다.온도가 높을수록 플럭스의 효율이 높아지고 온도가 증가함에 따라 점도와 표면 장력이 감소하여 솔더가 더 빨리 젖게 됩니다.그러나 너무 높은 온도는 기판에 열 손상을 일으킬 수 있으며 납-주석 분말의 재산화 촉진, 솔더 페이스트 잔류물의 스코칭, 기판 변색, 부품 기능 상실과 같은 문제를 일으킬 수 있습니다.너무 낮은 온도는 플럭스를 비효율적으로 만듭니다.납-주석 분말이 납땜되지 않은 상태일 가능성이 있어 원시 용접 및 가상 용접의 가능성을 높입니다.따라서 이상적인 피크 값과 시간의 최적 조합을 찾아야 합니다.일반적으로 곡선의 끝 부분의 적용 범위는 최소화되어야 합니다.피크 온도 도달 시간은 3-5초이며, 합금의 융점 온도 초과 지속 시간은 20-30초 사이를 유지합니다.

(3) 절연부

용매의 끓는점은 125-150℃입니다.용매는 보온 섹션에서 계속 증발합니다.수지 또는 로진은 70-100℃에서 부드러워지기 시작합니다.수지 또는 로진이 녹으면 용접할 표면에 빠르게 확산되어 용해될 수 있습니다.활성제가 흐르고 납-주석 분말의 표면 산화물과 반응하여 납땜 부분이 용접될 때 납-주석 분말이 깨끗한지 확인합니다.열 보존 섹션의 주요 목적은 납땜 섹션에 들어가기 전에 회로 기판의 모든 구성 요소가 동일한 온도에 도달하도록 하는 것입니다.회로 기판에 있는 구성 요소의 열 흡수 용량은 일반적으로 매우 다릅니다.보온기간을 연장해야 하는 경우도 있지만 보온기간이 너무 길면 플럭스가 손실되어 용접부위가 완전히 접착되지 않고 젖지 못하고 솔더페이스트의 솔더링 능력이 약해진다.온도 상승 속도가 너무 빠르면 솔벤트가 빠르게 증발하여 블로우 홀, 주석 비드 등의 원인이 될 수 있습니다. 결함과 너무 짧은 보온 기간은 활성제를 완전히 유효하게 만들지 않을 뿐만 아니라 전체 회로 기판에 문제를 일으킬 수 있습니다. 예열온도보다 낮아야 한다.100~160℃ 사이를 권장하며 상승률은 초당 2도 이내입니다.약 150°C에서 약 0.5~1분 동안 플랫폼이 있어 용접부의 팁 면적을 최소화합니다.

(4) 가속 가열 섹션

이 섹션의 목적은 가능한 한 빨리 실온에서 회로 기판을 가열하는 것이지만 급속 가열은 기판이나 부품의 손상 및 플럭스의 용매 손실만큼 빠르지 않습니다.일반적인 가열 속도는 1-3°C/초입니다.실제 생산에서는 더 이상적인 상황을 달성하기 위해 선택한 각 지점의 곡선이 필요하지 않습니다.때로는 부품 밀도의 차이, 최고 온도 및 열 특성의 큰 차이로 인해 또는 플레이트의 차이와 리플로우 오븐의 용량으로 인해 제한으로 인해 일부 지점에서 온도 곡선이 요구 사항을 충족하지 못할 수 있습니다. .이때, 전체 회로기판의 기능에 대한 다양한 구성요소의 영향을 통합하여 가장 유리한 리플로 매개변수를 선택해야 합니다.