SMT의 전체 이름은 표면 실장 기술이며 중국어로 표면 실장 기술을 의미합니다.SMT 장비는 SMT 처리 공정에 사용되는 기계 또는 장비를 말합니다.다른 제조업체는 자체 강도와 규모 및 고객 요구 사항에 따라 다른 SMT 생산 라인을 구성할 수 있습니다.반자동 SMT 생산 라인과 전자동 SMT 생산 라인의 경우 각 SMT 생산 라인의 장비가 다르지만 다음 SMT 장비는 비교적 완전하고 풍부한 구성 라인입니다.

로딩 머신: PCB 보드를 케이지에 넣어 로딩하는 장치.일반적으로 전후 조립의 2차측에 사용됩니다.

석션 보드 기계: 전체 패키지에 사용되는 PCB 공급 기계, 진공을 사용하여 PCB를 빨아들여 트랙에 놓고 솔더 페이스트 인쇄 기계로 옮김

프린터: 솔더 페이스트 또는 패치 접착제는 부품 배치를 준비하기 위해 PCB의 패드에 정확하게 인쇄됩니다.SMT에 사용되는 인쇄기는 크게 수동 인쇄기, 반자동 인쇄기 및 전자동 인쇄기의 세 가지 유형으로 나뉩니다.

SPI: SPI는 솔더 페이스트 검사의 약자입니다.그것은 중국어로 솔더 페이스트 검사 기계라고합니다.그것은 주로 솔더 페이스트 프린터의 인쇄 된 PCB 보드의 품질을 감지하고 솔더 페이스트 인쇄의 두께, 평탄도 및 인쇄 영역을 감지하는 데 사용됩니다.

실장기: 장비에서 편집한 프로그램을 이용하여 인쇄회로기판의 고정된 위치에 부품을 정확하게 설치합니다.실장기는 고속 실장기와 다기능 실장기로 나눌 수 있습니다.고속 실장기는 일반적으로 작은 실장 칩 부품에 사용되며 다기능 실장기는 주로 롤, 디스크 또는 튜브에 대형 부품이나 이종 부품을 실장하는 데 사용됩니다.실장 정밀도가 높은 것이 특징이지만 실장 속도가 고속 기계만큼 좋지는 않습니다.

도킹 스테이션: PCB 기판을 옮기는 장치.

리플 로우 솔더링 : SMT 생산 라인의 배치 기계 뒤에 위치하여 패드의 솔더 페이스트를 녹일 수있는 가열 환경을 제공하여 표면 실장 구성 요소와 PCB 패드가 솔더 페이스트 합금과 단단히 결합되도록합니다.

언로딩 머신: 전송 트랙을 통해 자동으로 PCBA를 수신합니다.

AOI: 자동 광학 식별 시스템은 영어(Auto Optical Inspection)의 약자입니다.중국에서는 자동 광학 검사라고 합니다.이제 전자 산업에서 회로 기판 조립 라인의 외관 검사에 널리 사용되며 이전의 수동 육안 검사를 대체합니다.자동 검사 중에 기계는 자동으로 카메라를 통해 PCB를 스캔하고, 이미지를 수집하고, 테스트된 솔더 조인트를 데이터베이스의 검증된 매개변수와 비교하고, 이미지 처리 후 PCB의 결함을 확인하고, 결함을 표시/표시합니다. 유지보수 담당자의 수리용 디스플레이.

X-RAY: 주로 다양한 산업 부품, 전자 부품 및 회로의 실장 품질을 감지하는 데 사용됩니다.

라우터: 전체 보드의 PCBA를 분할하는 데 사용되는 절단기.절단에는 Vcut 또는 밀링 커터가 사용됩니다.

버퍼: 일반적으로 장비 또는 용광로를 테스트한 후 일정량의 PCB 또는 PCBA를 수신하고 전체 생산 라인에서 생산 라인의 리듬을 조정하기 위해 사용되는 버퍼입니다.고급 버퍼는 NG/양호 신호를 구별할 수 있습니다.원격 조작자는 잘못된 경보에 대해 두 번째 판단을 내립니다.

AGV 트롤리: 일반 자재 운송 외에도 반제품을 두 번째 측면 조립을 위해 하판 기계에서 상판 기계로 자동 전송할 수도 있습니다.

ICT: 온라인 테스트, 전기 성능 테스트.