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파동 땜납 1. 정의 : 파동 땜납은 용융 액체성이 납땜하는 용접 프로세스입니다, 펌프의 도움으로 표면적으로 땜납 웨이브의 특정한 모양을 형성합니다 의 땜납은 탱크처럼 움직이고 성분으로 삽입된 PCB가 전송에 위치합니다 조인트가 땜납 웨이브를 통과하여에 의해 실현되는 체인과 땜납은 최고로 오릅니다 특정한 각도와 어떤 담금 깊이. 2. 분류 납땜 공정은 한 개의 납땜 공정과 이중파 납땜으로 분할됩니다. 언제 단일 파동 납땜이 있는지 같은 SMT, 심각한 품질 문제에 사용했습니다 없는 납땜하고 가교와 불충분한 용접층이 당연하여서 발생하... 자세히보기
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열전대의 작업 원칙으로의 도입 열전대는 온도에서 일반적으로 사용된 온도 측정 요소입니다 계측 기구. 그것은 직접적으로 온도를 측정하고 더를 전환합니다 열 기전력으로의 온도 신호는 신호하고, 그것을 더로 변환시킵니다 전기 기구 (이차 계기)을 통한 측정된 매체의 온도. 다양한 열전대의 외모는 필요로 인해 종종 매우 다릅니다, 그러나 그들의 기본 구조는 대략 똑같은 것 입니다. 그들은 보통 주요 부문으로 구성됩니다 고온 전극과 같이 소매 보호 튜브와 접속 배선함을 격리하기, 그리고 보통 디스플레이 계기, 기록 계기와 결합됩니다고 전자 ... 자세히보기
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SMT가 무엇입니까 ? 1. 정의 : SMT는 표면 실장 기술 (표면설치 기술의 단축) 입니다, 그것이 전자 조립 공업에 현재 가장 통속 기술과 과정입니다. 표면 실장 기술 (SMT), 그것이 일종의 무-리드 짧은 리드 표면 탑재 요소입니다 | (칩 부품이라고 불리는 SMD, 중국을 SMC /로서 언급되) 프린트 회로 기판에 장착했습니다 (프린티드 Ｃ 이르쿠이트 보드, PCB) 또는 리플로우 납땜 또는 하락을 통하여, 다른 기판의 표면 회로 어셈블리 기술을 납땜질하고 모으기 위한 납땜하고 다른 방법. 2. 이사회 공급 장치의 SMT ... 자세히보기
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땜납 페이스트가 무엇입니까? 땜납 페이스트는 금속 솔더 파우더의 혼합이고 흐름 - 성공적으로 2 금속편을 함께 납땜질하도록 요구된 2가지 요소입니다. 매우 땜납 스트립 또는 와이어와 같은 땜납의 다른 어떤 형태와 같이, 당신은 은메달과 금을 포함하는 불순물의 다른 유형에서 땜납 페이스트를 얻을 수 있습니다. 당신은 또한 다른 온도 (열심히, 쉬운 매체)에서 용해하는 땜납 페이스트를 얻을 수 있습니다. 본질적으로, 땜납 페이스트는 당신이 구입할 수 있는 땜납의 다른 어떤 형식과 유사하고 - 당신 단지 그것의 추가 이점을 가지는 것은 ... 자세히보기
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더 Ｒ요구사항의 SMT 워크샵 생산 환경 SMT 장비을 많은 신규 사용자들이 있지만, 그러나 그들이 그렇게 매우 SMT 생산 장치의 작업 환경을 위한 요구조건과 친하지 않습니다 우리는 약간의 조사를 만들고, Ｕ를 수행원으로 보여줍니다. 당신이 SMT 생산 장치가 고정밀 전자기계적 통합 설비, 장비와 프로세스 소재라는 것이라고 말하기 위한 첫 번째 것은 환경적 청결과 습도와 온도를 위해 특정 요구를 가지고 있습니다. 장비의 정상 작동과 조립 품질을 보증하기 위해, 작업 환경은 다음과 같은 요구조건을 가지고 있습니다 : 1, 하중-지지 ... 자세히보기
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1. 정의 한자 이름인 PCB (프린터 배선 기판)은 또한 프린트 회로 기판으로 알려진 프린트 회로 기판이고 중요한 전자 구성품과 전자 부품을 위한 지원과 전자 부품의 전기 접속을 위한 항모입니다. 전자 인쇄에 의해 만들어지기 때문에, 그것은 프린트 회로 기판으로 불립니다. 2. 기본 정보 PCB (프린트 회로 기판)은 전자 산업의 주요 부분 중 하나인 프린트 회로 기판으로서 생략되는 프린트 회로 기판입니다. 컴퓨터, 통신 전자 기기, 군 무기체계에, 전자 시계, 계산기의 거의 전자 기기의 모든 종류, 집적 회로와 같은 전자 부품이 ... 자세히보기
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타임스와 과학과 기술, 지금 SMT 부품과 그것의 작은 사이즈와 SMT 부품을 사용하고 더 유지하도록 쉽고 더 인기있는 더 점점 더 많은 회로판의 진보와 함께, 우리는 종종 전기 제품을 상대하지만, 그러나 많은 사람들이 모릅니다, 회로판 위의 전자 부품의 이름. 다음은 잘리고 당신과 공유하기 위해, 갈린 후 이러한 성분의 단면 다이어그램입니다 1、Capacitor 【Surface 탑재 capacitor】 【Thin-film capacitor】 【Electrolytic capacitor】 【Ceramic capacitor】 ... 자세히보기
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잘못된 납땜이란 무엇입니까?그의 위험과 원인은 무엇입니까? 전자 제품의 고장에서 솔더 조인트의 고장이 큰 비율을 차지합니다.통계에 따르면 전자 제품의 고장 중 거의 절반이 불량 용접으로 인해 발생하며 이는 전자 부품의 고장 확률을 거의 초과합니다.전자 제품의 신뢰성을 저하시키고 노이즈를 증가시키며 기술 지표를 저하시키며 회로 기판이 설계 기능을 완료할 수 없게 만듭니다. 더 심각하게는 경고 없이 전체 시스템이 갑자기 붕괴되어 상당한 경제적 손실을 초래합니다. 손실 및 평판 손실. 전자 제품 생산의 테스트 링크 및 판매 후 유지 보수 ... 자세히보기
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중국 본토의 전력 배급 및 셧다운, 반도체 정상 가동, 패널 및 조립 공장 본토의 쿤산과 기타 지하 공장에 전력 배급 및 폐쇄 명령이 내려졌습니다.현재 반도체, 패널 및 어셈블리 세대 산업은 liandian(2303), Suzhou Hejian, riyueyue 투자 통제, Youda, Renbao 및 Wistron의 8인치 웨이퍼 공장을 포함하여 상대적으로 방해받지 않고 있으며, 어제(27) 해당 공장이 본토 지역은 정상 운영됩니다.법인 관계자는 "현재 해당 제조사의 생산에는 지장이 없다"며 "주문이 전달되지 않는 문제는 없고, ... 자세히보기
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솔더 조인트 성능이 심각하게 저하되는 열악한 미세 구조 솔더 조인트의 기계적 특성은 솔더 조인트의 미세 구조에 따라 달라지며 미세 구조는 솔더 조성, 용접할 모재, 솔더 조인트 구조 및 용접 중 공정 조건에 따라 달라집니다.실제 제조에서 솔더 조인트의 미세 구조에 대한 솔더 조인트 구조 및 공정 조건의 영향을 무시하면 솔더 조인트의 기계적 특성이 심각하게 저하되어 솔더 조인트의 신뢰성에 영향을 미치는 열악한 미세 구조를 형성할 수 있습니다.이 백서는 주로 몇 가지 일반적인 불량 미세 구조를 소개하여 고신뢰성 솔더 조인트의 형성이 "... 자세히보기
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