소형 부품용 솔더 페이스트 인쇄 솔루션

최근 몇 년 동안 스마트 폰 및 태블릿 컴퓨터와 같은 스마트 단말 장치의 성능 요구 사항이 증가함에 따라 SMT 제조 산업은 전자 부품의 소형화 및 박형화에 대한 수요가 증가하고 있습니다.웨어러블 기기의 등장으로 이러한 수요는 더욱 커졌습니다.더욱 더.아래 사진은 I-phone 3G와 I-phone 7 마더보드를 비교한 것입니다.새로운 I-phone 휴대폰은 더 강력하지만 조립된 마더보드는 더 작아서 더 작은 구성 요소와 더 밀도가 높은 구성 요소가 필요합니다.조립이 가능합니다.더 작고 더 작은 구성 요소로 인해 생산 공정이 점점 더 어려워 질 것입니다.일회성 통과율의 개선은 SMT 프로세스 엔지니어의 주요 목표가 되었습니다.일반적으로 SMT 산업의 결함 중 60% 이상이 SMT 생산의 핵심 공정인 솔더 페이스트 인쇄와 관련이 있습니다.솔더 페이스트 인쇄 문제를 해결하는 것은 전체 SMT 공정에서 대부분의 공정 문제를 해결하는 것과 같습니다.

소형화된 패드의 솔더 페이스트 인쇄의 경우 패드와 스텐실 개구부가 작을수록 솔더 페이스트가 스텐실 구멍 벽에서 분리되기가 더 어렵습니다.소형 패드의 솔더 페이스트 인쇄를 해결하기 위해 다음과 같은 참조 솔루션이 있습니다.

1. 가장 직접적인 해결책은 철망의 두께를 줄이고 개방 면적 비율을 높이는 것입니다.아래 그림과 같이 얇은 철망을 사용한 후 작은 부품의 패드의 납땜이 양호합니다.생산된 기판에 대형 부품이 없는 경우 이것이 가장 간단하고 효과적인 솔루션이지만 기판에 대형 부품이 있는 경우 소량의 주석으로 인해 대형 부품이 제대로 납땜되지 않습니다.따라서 대형 구성 요소가 포함된 고혼합 기판인 경우 아래 나열된 다른 솔루션이 필요합니다.

2. 새로운 철망 기술을 사용하여 철망의 개방 비율에 대한 요구 사항을 줄입니다.

1) FG(Fine Grain) 스틸 메쉬

FG 강판에는 일종의 니오브 원소가 포함되어있어 입자를 미세화하고 강철의 과열 민감도와 템퍼 취성을 줄이고 강도를 향상시킬 수 있습니다.레이저 절단 FG 강판의 구멍 벽은 일반 304 강판보다 깨끗하고 매끄 럽기 때문에 탈형에 더 유리합니다.FG 강판으로 만든 철망의 개구 면적 비율은 0.65보다 낮을 수 있습니다.개구율이 동일한 304 철망과 비교하여 FG 철망을 304 철망보다 약간 두껍게 만들 수 있으므로 큰 구성 요소에서 주석이 적을 위험을 줄일 수 있습니다.

2) 전기 주조된 철망

전기 주조 강철 메쉬의 제조 원리 : 전도성 금속베이스 플레이트에 포토 레지스트 재료를 인쇄 한 다음 금형과 자외선 노출을 차폐하여 전기 주조 템플릿을 만든 다음 얇은 템플릿을 전기 주조 액체에 넣어 전기 주조합니다.사실, 전기주조는 전기주조 후 니켈 시트를 바닥판에서 벗겨내어 강철 메쉬를 형성할 수 있다는 점을 제외하면 전기도금과 유사합니다.

3) 사다리 철망

계단식 철망은 국부적으로 두꺼워지거나 얇아질 수 있습니다.부분적으로 두꺼운 부분은 많은 양의 솔더 페이스트가 필요한 솔더 패드를 인쇄하는 데 사용되며 두꺼운 부분은 전기 주조로 실현되며 비용이 더 많이 듭니다.박막화는 화학적 에칭에 의해 달성됩니다.얇은 부분은 소형 부품의 패드를 인쇄하는 데 사용되므로 이형 효과가 더 좋습니다.비용에 민감한 사용자는 비용이 저렴한 화학적 에칭을 사용하는 것이 좋습니다.

4) 나노 코팅.(나노 울트라 코팅)

스텐실 표면에 나노 코팅층을 코팅하거나 도금합니다.나노 코팅은 구멍 벽이 솔더 페이스트를 밀어내므로 탈형 효과가 더 좋고 솔더 페이스트 인쇄의 체적 안정성이 더 일관됩니다.이러한 방식으로 인쇄 품질이 더 보장되고 철망의 청소 및 닦는 횟수도 줄일 수 있습니다.현재 국내 대부분의 공정은 나노코팅층만을 적용하고 있으며, 일정 횟수의 인쇄를 하면 그 효과가 약해진다.외국에서는 철망에 직접 도금하는 나노코팅이 있어 효과와 내구성이 좋으며 물론 비용도 비싸다.